Product description
鍺片激光切割機，主要針對陶瓷、石英等非金屬材料的切割、開蓋等加工應用，并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現(xiàn)突出，
亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、FPC/PCB板材以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工
Features
加工效率高，工作穩(wěn)定性好
成熟的加工工藝，適合各種圖形加工
精細控制激光能量，熱影響區(qū)域極小
可配備自動化系統(tǒng)，提升效率
占地面積小，利用率高，性價比高
Parameter
Why
Application Display
主要針對FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應用，并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現(xiàn)突出， 亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料以及 鍺片 等各種金屬及合金材料的加工
訂購：鍺片激光切割機
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